Abstract: This work demonstrates for the first time the 3D sequential integration of CMOS over CMOS with advanced metal line levels (28nm Cu + ULK). The bottom tier consists of a 28nm FDSOI industrial ...
Când temperaturile scad și zilele devin mai lungi, casele se umplu de mirosul plăcintelor și al cornulețelor proaspăt ieșite din cuptor. Un ingredient clasic, adesea trecut cu vederea în bucătăriile ...
Some results have been hidden because they may be inaccessible to you
Show inaccessible results